archivePCB

“ Cadence เปิดตัว AuraStack AI Super Agent พลิกโฉมการออกแบบ PCB และ Advanced Packaging ด้วยแพลตฟอร์ม Agentic AI แห่งแรกของโลก

“บริษัทไฮเทคไต้หวัน เดินสายโชว์ความพร้อม เป็นผู้นำชิ้นส่วนในห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรมยานยนต์ไฟฟ้า และแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ขยายโอกาสทางธุรกิจในตลาดของประเทศไทย