“ Cadence เปิดตัว AuraStack AI Super Agent พลิกโฉมการออกแบบ PCB และ Advanced Packaging ด้วยแพลตฟอร์ม Agentic AI แห่งแรกของโลก
Cadence Design Systems (Nasdaq: CDNS) ผู้นำระดับโลกด้านซอฟต์แวร์ประมวลผลเชิงคำนวณและปัญญาประดิษฐ์ เปิดตัว AuraStack™ AI Super Agent บนแพลตฟอร์ม Cadence® Allegro® AI Studio
ซึ่งถือเป็นแพลตฟอร์ม Agentic AI ตัวแรกของโลกสำหรับการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) และระบบบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง (Advanced Packaging) นวัตกรรมนี้เป็นการบูรณาการที่ช่วยยกระดับการทำงานตั้งแต่การวางแผน ออกแบบระบบไปจนถึงผลิตเป็นสินค้าจริงได้ภายในสภาพแวดล้อม AI-native เดียวกัน
AuraStack ขับเคลื่อนด้วยขุมพลัง NVIDIA Blackwell และ NVIDIA CUDA-X ทำหน้าที่ประสานการทำงานของ AI Agent ในแต่ละโดเมนเฉพาะทาง ทั้งการวางแผน การออกแบบโครงสร้างสร้างจริง และการวิเคราะห์กายภาพเชิงซ้อน แบบเรียลไทม์
ส่งผลให้ Cadence เป็นผู้ให้บริการรายเดียวในอุตสาหกรรมที่มีโซลูชัน Agentic AI ครอบคลุมทั้งสายการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่ระดับชิปซิลิกอน ดิจิทัล/อนาล็อก (ChipStack™, InnoStack™, ViraStack™) ไปจนถึง Advanced Packaging และ PCB
“โซลูชัน Agentic AI ครอบคลุมกระบวนการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร (Full Electronic System Design Flow) ตั้งแต่การออกแบบดิจิทัลและอนาล็อกซิลิคอน บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ไปจนถึงการออกแบบแผงวงจรไฟฟ้า โดยต่อยอดมาจาก AI Super Agent ตระกูล ChipStack™, InnoStack™ และ ViraStack™”
รับมือความซับซ้อนของโครงสร้างพื้นฐาน AI แห่งอนาคต
ไมเคิล แจ็คสัน (Michael Jackson) รองประธานองค์กรฝ่าย R&D ด้าน System Design and Analysis ของ Cadence กล่าวว่า โครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคถัดไปที่ครอบคลุม Data Center, ยานยนต์อัจฉริยะ, การบินและอวกาศ หรือ Physical AI ไม่ได้วัดกันที่ขีดความสามารถของชิปเพียงอย่างเดียว
แต่จะถูกกำหนดด้วยระบบที่เชื่อมต่อการจ่ายพลังงาน และระบายความร้อน” ให้แก่ชิปเหล่านั้น ดังนั้นเมื่อระบบมีความซับซ้อนสูงขึ้น ทีมวิศวกรจึงต้องการเครื่องมือที่ก้าวข้ามการแก้ไขงานด้วยมือ (Manual Iteration) ไปสู่การออกแบบอัตโนมัติที่แม่นยำด้วย Agentic AI
“เมื่อ Hyperscale Data Center มีการติดตั้ง AI Cluster ขนาดใหญ่ และอุตสาหกรรมอื่น ๆ มีการพัฒนาระบบอัจฉริยะสมรรถนะสูงอย่างต่อเนื่อง ทีมวิศวกรจึงต้องเผชิญกับความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้นในการออกแบบแผงวงจรไฟฟ้า และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
การประสานการทำงานของ Agentic AI ร่วมกับเครื่องมือ EDA และ SDA ที่น่าเชื่อถือ ช่วยให้ลูกค้าเปลี่ยนจากการลองผิดลองถูกแบบดั้งเดิม ไปสู่การสร้างสรรค์การออกแบบที่ฉลาดและเป็นอัตโนมัติได้อย่างแท้จริง”
เจาะลึกเทคโนโลยี Agentic AI สำหรับการออกแบบ Packaging และ PCB
AuraStack AI Super Agent พัฒนาขึ้นบนสถาปัตยกรรมเดียวกับ ChipStack AI Super Agent ของ Cadence โดยผสาน Agentic AI เข้ากับเครื่องมือจำลองและการปรับสภาวะที่เหมาะสม โดยใช้แบบจำลองความตั้งใจในการออกแบบ (Mental Model) เพื่อบริหารจัดการระบบอัตโนมัติครอบคลุมกระบวนการผลิตผลิตภัณฑ์ ตั้งแต่การสำรวจโครงสร้าง การผลิตจริง ไปจนถึงการอนุมัติขั้นสุดท้าย
แพลตฟอร์มนี้ยังนำเสนอรากฐาน Multiphysics ที่ขับเคลื่อนด้วย AI แบบรวมศูนย์ ซึ่งสร้างจำลองและปรับแต่งพฤติกรรมทางไฟฟ้า ความร้อน และทางกลไปพร้อม ๆ กัน รวมถึงการวิเคราะห์ SI/PI, ความร้อน, ความเค้นทางกล (Mechanical Stress), การตกกระแทก (Drop), การสั่นสะเทือน (Vibration) และความล้า (Fatigue Analysis) ภายในสภาพแวดล้อมแบบ Closed-Loop
ช่วยให้สามารถประเมินข้อแลกเปลี่ยนได้เร็วขึ้น และปรับแต่งในระดับผลิตภัณฑ์ครอบคลุมตลอดกระบวนการออกแบบ ลูปป้อนกลับด้าน Multiphysics ที่ต่อเนื่องนี้ช่วยให้เกิดการบรรจบกันของการออกแบบ (Design Convergence) แบบเรียลไทม์ ลดปัญหาไม่คาดคิดในระยะท้าย และปรับปรุงความน่าเชื่อถือโดยรวมของระบบ
ประโยชน์หลักของ AuraStack AI Super Agent
- เร่งระยะเวลาการนำสินค้าสู่ตลาด (Time to Market)เร็วขึ้น 2 เท่า พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน 15 เท่า และคุณภาพที่ขับเคลื่อนด้วยMultiphysics โดยการทำภารกิจที่ซับซ้อนให้เป็นอัตโนมัติ และขยายขอบเขตการสำรวจรูปแบบการออกแบบ
- รวมทีมวิศวกรที่แยกจากกันให้ทำงานร่วมกัน บนสภาพแวดล้อมการออกแบบที่รับรู้ถึงMultiphysicsร่วมกัน โดยมีแหล่งข้อมูลความจริงเดียว (Single Source of Truth) ครอบคลุมความเชี่ยวชาญในทุกด้าน
- ส่งเสริมการปรับแต่งร่วมกันทางMultiphysicsตั้งแต่เนิ่น ๆ และอย่างต่อเนื่อง เพื่อลดการแก้ไขงานในระยะท้ายและการวนลูปการออกแบบที่มีราคาสูง โดยรวบรวมโซลูชันการอนุมัติด้าน Multiphysics ของ Cadence ไว้ด้วยกัน เช่น Celsius™ Thermal Solver, Clarity™ 3D Solver สำหรับ 3D-EM, MSC Nastran™ และ Marc™ Linear and Non-Linear Finite Element Analysis Solvers สำหรับการวิเคราะห์ทางกล รวมถึง Sigrity™ X Platform สำหรับ Signal and Power Integrity
- จำกัดการแก้ไขแผงวงจรใหม่ที่มีราคาแพง โดยการระบุปัญหาของระบบตั้งแต่ระยะแรกของการพัฒนา
- เปิดใช้งานการปรับแต่งในระดับผลิตภัณฑ์ รวมถึงการปรับแต่งร่วมกัน (Co-optimization)กับแนวทางการออกแบบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
พันธมิตรระดับโลกร่วมขับเคลื่อน Agentic AI
Cadence ผนึกผู้นำเทคโนโลยีระดับโลกในอุตสาหกรรมที่ได้นำเวิร์กโฟลว์ AuraStack AI Super Agent ไปตอบโจทย์การออกแบบ Advanced IC Packaging และ PCB NVIDIA ใช้ Cadence ในการช่วยสร้างระบบอัตโนมัติและปรับแต่งเวิร์กโฟลว์การออกแบบระบบที่มีความซับซ้อนสูงสำหรับทีมวิศวกร
มิสเตอร์ ทิม คอสตา (Tim Costa) รองประธานและผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Computational Engineering ของ NVIDIA กล่าวว่า ขนาดและความซับซ้อนของโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่ต้องการแนวทางการออกแบบใหม่ สำหรับความร่วมมือระหว่าง NVIDIA และ Cadence กำลังขับเคลื่อนเวิร์กโฟลว์วิศวกรรมที่ขับเคลื่อนด้วย AI
ซึ่งช่วยเร่งการลู่เข้าของการออกแบบและนวัตกรรมทั่วทั้งอุตสาหกรรม Cadence AuraStack AI Super Agent และซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Millennium M2000 ส่งมอบประสิทธิภาพทาง Multiphysics เร็วขึ้นสูงสุดถึง 20 เท่า ทำให้วิศวกรของเรามีศักยภาพในการรับมือกับความท้าทายด้านการออกแบบที่เข้มงวดที่สุด และสร้างสรรค์โครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคถัดไปให้เกิดขึ้นจริง
Cadence ร่วมมือกับ TSMC เพื่อช่วยให้ลูกค้าเร่งการปรับใช้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ผ่านระบบอัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วย AI ทำให้เกิดการบรรจบกันของการออกแบบได้อย่างทันท่วงทีสำหรับระบบ Multi-die ที่มีความซับซ้อนสูงขึ้น
มิสเตอร์ อวิก ซาร์คาร์ (Aveek Sarkar) ผู้อำนวยการฝ่าย Ecosystem and Alliance Management Division ของ TSMC กล่าวว่า เมื่อความซับซ้อนของ Advanced Packaging เพิ่มขึ้น ลูกค้าต้องการระดับอัตโนมัติขั้นใหม่เพื่อให้บรรลุการผสานรวมของการออกแบบตามกรอบเวลา
ซึ่งความร่วมมืออย่างยาวนานของเรากับพันธมิตรระบบนิเวศ Open Innovation Platform® (OIP) อย่าง Cadence ในการส่งมอบโซลูชันการออกแบบและการทวนสอบบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง สำหรับเทคโนโลยี TSMC 3DFabric® ช่วยให้ลูกค้าเร่งสร้างระบบ Multi-die ยุคถัดไปสำหรับแอปพลิเคชัน AI และระบบประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) ได้เร็วขึ้น
ด้วยความร่วมมือหลายปีเกี่ยวกับการลากสายอัตโนมัติบน Substrate (Substrate Auto Routing) เราสามารถช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้ถึง 100 เท่า ในขณะที่ให้คุณภาพผลลัพธ์ใกล้เคียงกับการลากสายด้วยมือ
Socionext ใช้ประโยชน์จาก Cadence เพื่อเร่งความเป็นอัตโนมัติและการปรับแต่งเวิร์กโฟลว์การออกแบบบรรจุภัณฑ์สำหรับเซมิคอนดัคเตอร์ และแผงวงจรไฟฟ้าที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น
มิสเตอร์ อิวาซากิ โทชิฟูมิ (Iwasaki Toshifumi) หัวหน้าฝ่าย Design Execution Leading Unit, Global Leading Group ของ Socionext Inc. กล่าวว่า Agent ที่ขับเคลื่อนด้วย AI กำลังจะพลิกโฉมการออกแบบ IC Package และ PCB ด้วยการสร้างระบบอัตโนมัติให้กับเวิร์กโฟลว์ด้าน SI, PI และความร้อน รวมถึงเปิดใช้งานการออกแบบเชิงสร้างสรรค์ (Generative Design)
ดังนั้นการเร่งความเร็วนี้ช่วยให้วิศวกรของเรามุ่งเน้นไปที่งานที่มีมูลค่าสูงกว่า เช่น การสำรวจสถาปัตยกรรม การปรับแต่งขอบเขตความปลอดภัย (Margin Optimization) และการประเมินข้อแลกเปลี่ยนทาง Multiphysics
ในขณะที่ความสามารถอย่างการลากสายอัตโนมัติและการออกแบบร่วมกันระหว่าง Chip-Package-Board จะช่วยเร่งการลู่เข้าของการออกแบบและลดการทำงานด้วยมือลง
FORVIA HELLA ยังคงเดินหน้าพัฒนานวัตกรรมยานยนต์อัจฉริยะและยั่งยืนที่จะกำหนดอนาคตของเทคโนโลยียานยนต์
มิสเตอร์ สเวน เฮอเนคเกอ (Sven Hoenecke) ประธานและซีอีโอ Electronics NSA ของ FORVIA HELLA กล่าวว่า การทำงานอย่างใกล้ชิดกับ Cadence ได้เปลี่ยนวิธีที่ FORVIA HELLA ใช้อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ขั้นสูงไปอย่างสิ้นเชิง การใช้เทคโนโลยีช่วยวางตำแหน่งด้วย AI (AI-assisted Placement Technology) ทำให้งานวางตำแหน่งอุปกรณ์ 300 ชิ้น
ซึ่งเคยใช้เวลานานถึง 4 วัน สามารถเสร็จสิ้นได้ในเวลาเพียง 4 นาทีเท่านั้น ซึ่งการก้าวกระโดดของประสิทธิภาพนี้ช่วยให้วิศวกรของเราประเมินทางเลือกการออกแบบได้มากขึ้น ปรับแต่งเค้าโครง (Layout) ได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ในกระบวนการพัฒนา และเร่งพัฒนาผลิตภัณฑ์นวัตกรรมได้โดยไม่สูญเสียคุณภาพ การทำให้งานซ้ำๆ เป็นอัตโนมัติช่วยให้ทีมงานมีเวลามากขึ้นในการแก้ปัญหาทางวิศวกรรมที่ซับซ้อนและนำเทคโนโลยีใหม่ๆ ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น
Schneider Electric ร่วมมือกับ Cadence ในการนำระบบอัตโนมัติสำหรับการออกแบบที่ขับเคลื่อนด้วย AI และความเชี่ยวชาญทางวิศวกรรมมาใช้ เพื่อเร่งเวิร์กโฟลว์การออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ พร้อมทั้งขยายผลความรู้ขององค์กรในกลุ่มทีมวิศวกร
มิสเตอร์ แดเนียล เจโน (Daniel Gheno)รองประธานอาวุโสฝ่าย Innovation and Technology EM ของ Schneider Electric กล่าวว่า Schneider Electric เรามองว่า AI เป็นมากกว่าเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพ การร่วมมือกับ Cadence ของเราได้แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของ AI ในการเร่งกิจกรรมการออกแบบและปรับปรุงประสิทธิภาพของวิศวกร
ซึ่งก้าวต่อไปคือ การรวมระบบการออกแบบอัตโนมัติเข้ากับความเชี่ยวชาญทางวิศวกรรม ช่วยให้บริษัทสามารถรวบรวมองค์ความรู้หลายทศวรรษ และทำให้การตัดสินใจออกแบบที่แข็งแกร่งพร้อมใช้งานสำหรับวิศวกรทุกคน เราเชื่อว่านี่คือจุดที่ AI จะเข้ามาปฏิวัติการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์อย่างแท้จริง
Cadence AuraStack AI Super Agent มีกำหนดจำหน่ายอย่างเป็นทางการภายในปี 2026
