archiveCadence

“ Cadence เปิดตัว AuraStack AI Super Agent พลิกโฉมการออกแบบ PCB และ Advanced Packaging ด้วยแพลตฟอร์ม Agentic AI แห่งแรกของโลก

“ Cadence ประกาศความร่วมมือกับ Intel Foundry เร่งเพิ่มประสิทธิภาพเทคโนโลยีการผลิต Intel 14A สำหรับการออกแบบชิปประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์โมบายล์

“ Cadence เปิดตัว “วิศวกร AI เสมือนอัตโนมัติเต็มรูปแบบ” รายแรกของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ขับเคลื่อนด้วย NVIDIA ยกระดับ ChipStack AI Super Agent สู่ความสามารถระดับ Level-5 พร้อมเร่งกระบวนการตรวจสอบการออกแบบชิปได้เร็วขึ้นกว่า 40 เท่า

“ Cadence และ Samsung Foundry เดินหน้าขยายความร่วมมือด้านเทคโนโลยี 2nm และ 3D IC รองรับการเติบโตของ AI Infrastructure และ Physical AI ยุคใหม่

“Aeva เลือกใช้ Cadence Tensilica Vision DSP เร่งพัฒนาเทคโนโลยี 4D LiDAR สำหรับยานยนต์และหุ่นยนต์อัจฉริยะ

“Cadence ผนึก NVIDIA ขยายความร่วมมือ พลิกโฉมวิศวกรรมยุค AI และการประมวลผลแบบเร่งความเร็ว

“Cadence ผนึก Google Cloud เปิดตัว “ChipStack AI Super Agent” ยกระดับการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์สู่ยุค AI