“MagPro เปิดตัว AeroLev 1850 โซลูชันช่วย AI ดาต้าเซ็นเตอร์ ในประเทศไทย รองรับมาตรฐานด้านน้ำและพลังงาน
บริษัท หนานจิง ซีผู่ เทคโนโลยี จำกัด หรือ MagPro หรือ ประกาศเปิดตัว AeroLev 1850 แพลตฟอร์มชิลเลอร์ระบายความร้อนด้วยอากาศแบบแบริ่งแม่เหล็ก (Magnetic-Bearing Chiller) ระดับ 1.85 เมกะวัตต์ ที่รองรับการทำงานที่อุณหภูมิสูงถึง 45°C ซึ่งได้รับการออกแบบสำหรับ AI ดาต้า เซ็นเตอร์ ยุคใหม่ในตลาดที่มีสภาพอากาศร้อนชื้นและมีข้อจำกัดด้านทรัพยากรน้ำ
เมื่อ AI ขับเคลื่อนความต้องการด้านพลังประมวลผลที่เพิ่มขึ้น ส่งผลให้การใช้พลังงานและความหนาแน่นของความร้อนภายในดาต้า เซ็นเตอร์สูงขึ้น ผู้ประกอบการจึงต้องการโครงสร้างพื้นฐานด้านการระบายความร้อนที่สามารถรองรับการขยายตัวได้โดยไม่เพิ่มการพึ่งพาทรัพยากรน้ำ
AeroLev 1850 ผสานการออกแบบที่ไม่ต้องใช้หอหล่อเย็น (Cooling Tower) เข้ากับเทคโนโลยีแบริ่งแม่เหล็กแบบไร้น้ำมัน (Oil-Free Magnetic-Levitation Technology) และระบบควบคุมอัจฉริยะ เพื่อมอบประสิทธิภาพการทำความเย็นที่มีประสิทธิผล เชื่อถือได้ และช่วยลดการใช้น้ำ
หัวใจสำคัญของแพลตฟอร์มนี้คือ คอมเพรสเซอร์แบริ่งแม่เหล็กแบบระบายความร้อนด้วยอากาศที่พัฒนาโดยเฉพาะ ซึ่งมีประสิทธิภาพเชิงไอเซนโทรปิก (Isentropic Efficiency) สูงถึง 87% ขณะที่คอนเดนเซอร์ที่ได้รับการจดสิทธิบัตรสามารถเพิ่มการลดอุณหภูมิของสารทำความเย็น (Subcooling) ได้มากกว่า 3°C
และพัดลม EC มาตรฐานยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานอีกด้วย เทคโนโลยีเหล่านี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานโดยรวมได้สูงสุดถึง 40% ลดอัตราการขัดข้องได้สูงสุดถึง 8% เมื่อเทียบกับคอมเพรสเซอร์แบบหล่อลื่นด้วยน้ำมันทั่วไป และลดค่าใช้จ่ายในการบำรุงรักษาได้สูงสุดถึง 10% เมื่อเทียบกับชิลเลอร์แบบดั้งเดิม
ด้วยการขจัดความจำเป็นในการใช้น้ำสำหรับระบบทำความเย็นแบบระเหย AeroLev 1850 ช่วยลดข้อจำกัดด้านการดำเนินงานที่สำคัญของดาต้า เซ็นเตอร์ในพื้นที่ที่เผชิญภาวะขาดแคลนน้ำหรือมีความเสี่ยงด้านทรัพยากรน้ำ
นอกจากนี้ ความสามารถด้าน Free Cooling ยังช่วยใช้อากาศภายนอกในช่วงที่อุณหภูมิลดลง เพื่อลดระยะเวลาการทำงานของคอมเพรสเซอร์ ลดการใช้พลังงาน และลดต้นทุนการดำเนินงาน
แพลตฟอร์มนี้ยังได้รับการออกแบบเพื่อรองรับการเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว ทั้งแบบ Direct-to-Chip และ Immersion Cooling โดย AeroLev 1850 สามารถจ่ายน้ำเย็นที่อุณหภูมิสูงถึง 45°C เพื่อรองรับสถาปัตยกรรมการระบายความร้อนอุณหภูมิสูงรูปแบบใหม่ โดยไม่จำเป็นต้องลงทุนปรับปรุงโครงสร้างพื้นฐานครั้งใหญ่
อีกทั้งยังมาพร้อมการออกแบบแบบโมดูลาร์มาตรฐานที่ช่วยให้ติดตั้งได้อย่างรวดเร็ว และขยายระบบได้อย่างยืดหยุ่นตามการเติบโตของกำลังประมวลผล AI
